目前在智能手机测试中，通常都是用射频测试头与手机主板上的射频开关（或板端连接器）连接：射频测试头金属内芯在弹簧的压力下深入射频开关（或板端连接器）内部与射频开关内金属簧片（或板端连接器金属内芯）连接导通；射频测试头内凹型刚性金属外导体在弹簧的压力下与射频开关（板端连接器）外圆金属导体端面接触导通。而在实际测试中，因为治具精度原因，射频测试头经常在连接过程中产生小幅度的偏斜，使得射频测试头外导体与射频开关（或板端连接器）外导体间并不是整个端面接触，而仅仅是一点接触，接触可靠性差，从而导致误测率高，严重影响测试效率和测试的准确性。我公司新
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